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8只集成电路概念股投资价值解析

2018-12-07 04:52:40

8只集成电路概念股投资价值解析

个股点评:  光迅科技:收益LTE建设,收入和毛利率双增长  类别:公司研究机构:国海证券股份有限公司研究员:李响日期:  事件:公司公告2014年一季报:实现营业收入5.74亿元(+10.90%),归属母公司净利润3,287万元(-46.95%),每股收益0.18元。  点评:  全球的LTE光模块厂商,持续受益于全球LTE络建设公司一季报收入同比增长10.90%,毛利率20.08%,同比增加1.07个百分点。我们判断,产品结构性变化是主要原因,受益于国内LTE建设快速推进公司LTE光模块出货快速增长,收入占比逐季提升,而低速率接入产品则出现明显下降。公司在国内乃至全球都是LTE基站建设的受益者,光模块全球市场占有率高达35%,国内LTE基站建设在2014年-2015年保持高峰,海外除美日韩以外的国家均还未大规模部署LTE络,公司核心客户华为在上述领域市场份额较高,公司受益明确。  扣非净利润同比增长22.43%公司归属母公司净利润出现下滑的主要原因是营业外收入仅实现265万元,同比下降93.89%,而去年同期实现4,344万元。我们认为,公司营业外收入历年占净利润比例较高,对净利润增速影响较大,但营业外收入(主要是政府补助)的季度不可预测性较大,预计全年应保持平稳。扣非净利润同比增长22.43%,更加真实的反映公司在一季度收入和毛利率双生的经营态势。  费用控制得力,母公司业绩逐渐恢复母公司营业收入为2.13亿元,同比增长2.63%,毛利率为19.52%,同比下降2.26个百分点,但各项费用均比去年同期明显下降,期间费用率为16.61%,同比下降4.89个百分点,是母公司营业利润同比增长884.33%的主要原因。  维持“增持”评级由于增发仍未过会,我们暂不考虑增发带来的股本摊薄,预计年EPS分别为1.20元、1.59元、1.97元,对应PE分别为25.3倍、19.1倍、15.5倍,维持“增持”评级。  风险提示  1、高端产品的市场化速度缓慢,不达预期;2、光系统设备厂商加强自身在光器件的自给能力,减少外购;3、产品价格下降超预期。  晶方科技:生物身份识别、MEMS传感器放量  类别:公司研究机构:中银国际证券有限公司研究员:李鹏,吴明鉴日期:  我们于近期参加了晶方科技(人民币37.04, 谨慎买入) 的调研。晶方科技专注于晶圆级尺寸封装(Wafer Level Chip Size Package),在全球专业晶圆级封测企业中规模列第二位,仅次于台湾的精材科技,并已率先实现12 寸晶圆级封装工艺的量产。晶圆级封装代表了封装行业未来的技术发展趋势,目前主要用于影像传感芯片、MEMS 传感器、生物身份识别芯片等。与传统综合型封测企业相比,公司的晶圆级封装业务有望获得更快的成长速度。我们维持谨慎买入评级。  公司在影像传感芯片领域市占率仍有较大提升空间。若按芯片出货颗数计算,公司影像传感芯片业务在全球市占率约为30%,但公司主要客户的产品集中在中低端市场,单片晶圆上芯片数量远多于高端影像传感芯片。若按照封装晶圆片数核算,公司市占率仅为7%,而晶圆级封装的盈利模式正是按照加工晶圆片的数量来收费。我们认为,随着公司主要客户CIS 产品从低端向中、高端渗透,公司产品结构将随之升级。此外,公司12 英寸生产线正式量产后有望获得索尼等IDM 企业高端产品订单。公司按晶圆片数量计算的市占率仍有很大提升空间。  生物身份识别、MEMS 传感器产品快速放量。公司布局多年的生物身份识别、MEMS 传感器的晶圆级封装技术已开花结果。生物身份识别方面,借助专利和技术优势,公司成功切入国际客户指纹识别模组供应链,并已量产供货,充分验证了公司的技术实力和专利壁垒。MEMS 传感器方面,公司与国际一线设计企业合作,出货量迅速攀升,目前仍以未来有望进入可穿戴设备、汽车电子等广阔市场。我们认为随着越来越多的品牌商开始采用指纹识别技术,指纹识别模组有望成为移动终端标配,来自指纹识别芯片封装的收入将给公司带来较大业绩弹性。  汽车电子和安防行业的突破将成为业绩增长催化剂。目前公司产品下游行业分布中,汽车和安防领域的占比仅为4%和5%,是公司未来重点开拓的潜在市场。汽车电子市场空间巨大,集成于汽车上的传感器数量和产值均远超过移动终端,且传感器应用正从高端车型逐步向中低端车型普及,公司与一线设计公司合作,未来有望联手切入汽车电子领域。晶圆级封装在安防产品领域有较大优势,前段视频信息采集设备正在从单一摄像头向多摄像头全视角方向发展,每台设备的摄像头集成数量将显着提升,对封装体积提出较高要求。公司在汽车和安防领域布局多年,订单的突破将给公司带来新增长点和股价催化剂。

长电科技:高端封装将驱动业绩估值双升  类别:公司研究机构:宏源证券股份有限公司研究员:沈建锋,高诗日期:  国家大力扶持集成电路,公司作为国内封测龙头受益度较高:未来十年国家对集成电路产业的扶持将超过去十倍,并将成立集成电路产业扶持基金,我们认为这将利好国内具备一定核心竞争力的行业龙头厂商。公司是国内高端封装技术全面,且在规模和技术上达到国际水平的封测厂商,有望在国家产业扶持下不断提升市场份额并逐渐赶超行业前五名厂商。  公司扩张高端产能,将承接国产芯片设计厂商需求:公司的高端倒装BGA 芯片和MIS 基板已具备大规模量产能力,价格和盈利能力远超传统打线封装。随着芯片制程进步和小型化、低功耗需求,芯片封装技术将加速升级,国内芯片设计龙头企业的需求也将逐步向倒装芯片转移,公司的倒装和MIS 产能有望承接国内高端封装的巨大需求。  子公司长电先进在先进封装领域的价值目前被低估:长电先进具备Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圆片级封装技术服务平台,其芯片铜凸块和晶圆级封测产能均处于全球前列,并拥有部分核心专利授权,目前规模接近十亿,且盈利能力较强。考虑到公司在功放、电源芯片、驱动芯片、影像传感器、MEMS 等各领域均有丰富技术储备,未来将有极大的拓展空间。  预计 年EPS 为0.03、0.24 和0.53 元,对应 年归母净利润为0.24、2.04 和4.48 亿元,14 和15 年增速分别为743%和120%。  给予公司首次评级为“买入”,目标价8.48 元。我们预计明年初公司受搬厂影响和费用较高等负面因素将逐步消除,伴随高端封装领域的规模和需求快速成长以及费用率下降,公司未来的业绩弹性较大,且高端先进封装的需求高增长,也将带来行业估值提升。公司明年年中将出现明显业绩拐点,2015 年有望实现业绩大幅释放,因此我们给予公司2015 年16 倍PE, 个月目标价8.48 元。  大唐电信:转型步入正轨,集成电路和游戏成为业务发展重点  类别:公司研究机构:华创证券有限公司研究员:马军日期:  独到见解  大唐电信转型已经步入正轨,等待未来业绩的爆发。公司从重资产型业务转向向轻资产型业务,从系统设备行业转向个人消费领域,我们预期2014年公司的盈利来源90%以上将来自于集成电路芯片和移动互联业务,根据之前公司收购标的2014年的业绩承诺总和已经达到了5.29亿,我们按照目前集成电路和游戏行业的平均估值计算,预测公司合理市值水平应为180亿。  投资要点  1、 从核心设备业务走向消费电子和移动互联领域大唐电信是我国国家科研院所改制上市的家股份制高科技企业。公司的业务早期以通讯络设备为主,2000年以后由于行业发生变化,公司开始多年出现亏损,并在2005、2006出现巨亏。公司随即进行战略调整。在经过四五年时间的准备之后,基本完成了现在四大业务板块的雏形:集成电路设计、软件开发与应用、终端设计和移动互联业务部门。过去几年的业绩显示公司的转型道路已经步入正轨。 我们可以看到2012年以后公司的收并购动作不断,我们预期未来并购重组在公司将会持续,不断扩展公司的业务规模,进而调整公司的资产负债结构。  2、 集成电路:政策扶持带动行业需求爆发,大唐微电子和联芯科技位于芯片行业梯队,汽车电子未来空间巨大集成电路行业受国家政策红利推动,未来几年将是高增长的趋势。公司未来集成电路业务将分为三大块:分别是联芯科技、大唐微电子和汽车电子。 联芯科技在国产终端芯片处于行业梯队,目前公司在TDS的3G市场份额约为20%,公司的LTE五模芯片有望14年上市。公司占有80%以上军用终端芯片市场份额,未来随着国防信息化投资的加大,市场有望放量。2014年业绩承诺2.08亿。 大唐微电子主要生产智能卡芯片相关的业务,我们看好金融IC卡国产化和移动支付的爆发,社保卡今年出货量有望达到6000万张,每年业绩有望实现30%以上的增长。 汽车电子:与恩智浦成立合资公司,弥补国内汽车电子芯片领域的空白。恩智浦首先提供成熟的产品(车能调节器芯片,目前国内市场份额超过60%)放入合资公司,以保证合资公司前期的正常运作,预期2014年合资公司就有新的研发产品问世。  3、 移动互联:游戏和资源垂直型平台业务是公司发展的重点我们看好要玩未来的业务发展,基于对行业的乐观判断,我们认为未来要玩的业绩有望超过之前承诺的规模。  要玩未来的看点:页游行业继续保持稳定的增长;多款代理的手游有望流水过千万;收入50%以上的增长,业绩有望超预期;一款手游有望上的平台。  新华瑞德:定位于资源型移动互联开放平台。公司目标是通过“规模化、集群化、开放化”三个阶段,打造可协同的垂直行业移动互联产业群,力争成为国内的资源型移动互联开放平台服务商,主要集中力量在资源型业务上。公司目前在教育和妇幼保健上业务已经有所突破。  4、2014年多项30%以上增速、净利润过亿的业务撑起180亿市值  公司目前四大业务板块基本成形,近一半收购的公司具有业绩承诺。2014年业绩承诺的利润总和达到5.29亿。我们按照集成电路芯片行业给予28倍估值,移动互联业务给予30倍的估值测算,总市值应该为180亿。目前公司价值可能被市场所低估。  综上所述,我们认为公司随着自身资产负债结构发生改变,现金流量逐渐转好,财务费用下滑将带来利润直接的上升,同时公司本身业务处于一个快速上升阶段,我们预测公司2013、2014EPS分别为0.29、0.57,对应的估值为49倍、25倍。维持推荐评级。  风险提示  1. 公司收购业务的整合风险:公司2012年之后连续进行多项收并购,并购进来的业务和现有业务之间的协同效应的体现还有待观察。  2. 公司自身财务结构难以好转。公司由于过去历史上出现连续两年的亏损,目前的历史包袱问题依然存在,每年预计有1.3亿左右支出与此有关。未来如果公司持续重组并购,这一问题有望得以解决,但也存在一定不确定性。  3. 管理体制的风险。公司目前是国有控股企业,管理层领导没有相应的股份,受制于国有体制的原因,工资水平短期也难以实现市场化,存在着管理层缺乏激励的风险。  远方光电:业绩预增公告点评  类别:公司研究机构:湘财证券有限公司研究员:黄顺卿日期:  投资要点:  业绩预增10%-30%,好于预期。  近日公司发布公告,预计2013年归母净利润为7972万元-9420万元,同比增10%-30%。其中,非经常性损益对公司净利润的贡献金额约为 646万元。报告期内,公司总体发展态势良好,主营业务平稳增长,新产品开始逐步投入市场。  利润分配预案为每10派发现金股利2.2.2元同时,公司公布2013年度利润分配预案:以截止201 3年12月31日公司总股本1.2亿股为基数,向全体股东每10股派发现金股利2.2元人民币(含税),共计2640万元。不进行资本公积转增股本,亦不派发股票股利。  拟收购先进光电,进一步完善产业链布局。  1月9日公司发布公告,称公司或全资子公司拟以现金形式,收购先进光电器材(深圳)有限公司的相关资产,收购完成后将获得先进光电固定资产和无形资产,交易总价(含税)不超过6500万元。  先进光电主要从事LED固晶机等设备的研发、生产和销售,已经获得一定的专利等知识产权,与公司主营业务同处于LED产业领域。如果未来顺利完成该交易,将有利于公司拓展相关业务,提升公司研发、制造LED核心设备的能力,符合公司未来发展战略。目前,公司尚未就此次收购资产签署正式资产转让协议书,尚存在重大不确定性。先进光电2012年实现销售收入3368.46万元,净利润-147.74万元。  估值和投资建议。  我们调整了公司的盈利预测,预计公司年摊薄后的每股收益为:0.73元、0.92元和1.16元,对应目前股价的PE分别为:32倍、 25倍和20倍。鉴于公司下游回暖,业绩有望稳定增长,维持“增持”评级。  重点关注事项  股价催化剂:LED照明均价的进一步下降;LED照明相关鼓励政策的出台和落实;公司新产品研发取得突破。  风险提示:新产品研发不及预期的风险;产品竞争加剧,毛利率下降的风险。

华天科技:淡季不淡,业绩超预期  类别:公司研究机构:光大证券股份有限公司研究员:蒯剑,胡誉镜日期:  事件:  公司发布业绩预告修正公告,净利润从增长30%~60%上调至%,达到1..06亿元。  淡季不淡和产能释放造成超预期  公司在4Q13的淡季订单不淡是业绩上修的主要原因,此外西安厂的产能释放也造成业绩超预期。  本土CMOS设计公司的战略性供应商,设计、制造和封装相互促进  格科微、斯比科等本土CMOS设计公司是晶圆级封装市场的重要增长来源,西钛在价格和客户服务方面相对台湾竞争对手具有显着优势,必将成为战略性供应商,也将体现出更高的成长性,不必担心市场传言的订单波动。晶圆级封装技术也有望运用于MEMS、指纹识别等新兴领域。 西钛的产能将持续释放,满足CMOS及新兴的应用领域。  集成电路产业将是国家在未来几年重点扶持的产业,设计和晶圆制造行业的发展正与封装行业相互促进。本土设计公司蓬勃兴起,展讯、全志、瑞星微、海思等在和平板电脑核心处理器芯片上接近国际先进水平,格科微、锐迪科等凭借对本土客户需求的把握在全球市场份额名列前茅,国微、同方微、国民技术等也将受益于军工、金融等核心领域的芯片国产化。中芯国际等晶圆厂的扩产正积极推进,以满足设计公司的需求,在产能增长和盈利性改善等预期下,中芯国际股价自9月中旬以来上涨超过50%。  上调盈利预测,维持买入评级  我们上调公司的盈利预测,预计今明两年维持35%以上的净利润增长,维持买入评级。  同方国芯:芯片国产化和军队信息化是公司推力  类别:公司研究机构:长城证券有限公司研究员:金炜日期:  公司作为国内智能卡芯片厂商梯队成员,手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务,也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备,在核心芯片国产化的趋势下,公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司年EPS分别为0.89元、1.34元及1.84元,对应目前股价PE分别为58x、38x及28x,给予“推荐”评级。  公司为国内智能卡芯片行业梯队成员:公司主业为智能卡及USB-key等芯片,产品涵盖二代身份证芯片、社保卡芯片、居民健康卡芯片、金融IC卡芯片、SIM卡芯片、近场支付芯片等。目前公司是国内的SIM卡芯片提供商,是公安部一所认定的四家二代身份证芯片提供商之一。  二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在:公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一(其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子),从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因,十年间,公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在。年二代身份证将进入十年期的换证高峰,换证张数分别为1亿张和2.9亿张,公司该项业务有望在届时迎来较高增长,为公司整体业绩提供保障。  公司有望受益于金融IC卡芯片国产化:目前我国银行卡业正在经历EMV迁移,各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡,2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年全年将新增4亿芯片卡,主要来源于股份制银行的发力,芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片,随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证,国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试,一旦安全性得以验证,在国家信用的背书下,综合安全性和成本考虑,国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年。公司旗下THD86芯片已经成为中国银联允许用于银联芯片卡的双界面CPU卡芯片产品。证书有效期为三年,自2013年4月26日至2016年4月25日。公司旗下IC卡芯片也已通过两项CC的预检测,有望成为批受益的国产芯片厂商。  公司有全套的移动支付解决方案:目前移动支付所需前期硬件条件都已具备,银联和运营商也已达成分成协议,建设了TSM平台。从目前了解到的三家运营商2014年SWP-SIM卡采购量来看,有可能超出我们之前预期。12月12日,中国银联宣布携手中国银行、建设银行、中信银行、光大银行、浦发银行、民生银行、北京银行等7家发卡机构,启动基于银联移动支付平台的NFC支付全国推广活动。这意味中国银联联合通信运营商、商业银行等机构共同推动的移动支付布局,已从局部试点进入全国推广阶段。公司目前有包括SWP-SIM卡在内的全套移动支付解决方案。随着2014年三大运营商以及中国银联在近场支付上的发力,公司有望分一杯羹。  国微电子将持续受益于军队信息化建设:同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售,公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业,是国内特种元器件行业门类多、品种全的企业。截至目前公司完成了近200项产品,科研投入总经费9亿余元,其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比,公司产品种类全,品种多,目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强,在研项目超过50项,年均新增产品近30项。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展,也看好公司军转民的尝试。  投资建议:公司作为国内智能卡芯片厂商梯队成员,手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务,也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备,在核心芯片国产化的趋势下,公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司年EPS分别为0.89元、1.34元及1.84元,对应目前股价PE分别为58x、38x及28x,给予“推荐”评级。  风险提示:2014年金融IC卡价格战,公司移动支付全卡解决方案销售不及预期,国微电子盈利不及预期。  中国卫星年报点评:业绩平稳增长,配股完成助力公司加速成长  类别:公司研究机构:中航证券有限公司研究员:李军政日期:  公司2013年实现营业收入 48.04亿元(+12.74%),净利润3.06亿元(+13.04%),每股收益0.28元,10派0.8元。  投资要点:  业绩增长趋于平稳,略低于预期。公司2013年业绩同比增长13.04%,相比12年增幅下滑逾3个百分点,但仍高于10年以来11.83%的平均增幅。我们认为业绩增长稳中有降主要源于卫星研制业务增长放缓。分业务看,作为卫星研制业务利润贡献主体的航天东方红卫星净利润同比增长约5%,低于12年24%的增幅;而航天恒星科技作为卫星应用业务的利润贡献主体净利润则同比增长48%,高于12年42%的增幅。  应收账款增幅较大,但仍在可控范围。公司应收账款年末数为 19.70亿元,比年初数增加78.85%,创有史以来新高,我们认为原因有二:首先,13年国内经济增速受到结构调整带来的压制,政府财政支出同比增长仅10.09%,由于公司产品的特殊性,公司的客户多集中于政府和特定用户,现金兑付的减少致使应收账款大幅增加;其次,公司在卫星应用领域面临日益激烈的市场竞争,毛利率逐年下滑,应收账款的增加或是公司主动营销策略的结果。即便是这样,高信用负债主体仍不足为虑,总体风险依然可控。  配股完成助力公司打造研产新平台、新能力。通过卫星应用系统集成平台能力建设项目的实施,公司将建立起涵盖卫星遥感、通信、导航及综合应用领域的星地一体化方案设计、产品开发与集成测试支撑体系和客户服务保障体系,提升公司在卫星应用领域系统解决方案的能力。CAST4000平台开发研制生产能力建设项目将完成CAST4000平台原型样机以及典型载荷接口的测试验证,建成全周期协同设计环境以及卫星研制生产条件。可在较短时间内实现对基于CAST4000平台的单颗卫星总装、测试和试验,具备年出厂颗该类小卫星的能力。  盈利预测与估值。公司作为卫星研制与应用领域的国家队,随着国家、特定行业对卫星需求的不断增大以及北斗导航等卫星应用业务的逐步放量,公司未来业绩增长可期。预计公司年EPS分别为0.32元、0.39元、0.45元,考虑到可比公司14年43.83倍PE均值以及公司强烈资产整合预期产生的估值溢价,公司14年的合理估值约为60倍,目标价19.2元,给予“持有”评级。  风险提示:北斗产业推进不达预期,募投项目研制进展不达标。

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